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產品展廳

銅箔添加劑 銅箔整平 抑制電沉積 HZH-N100
物品單位 價格 品牌
千克 300 HZH
  • 發布日期: 2022-06-13
  • 更新日期: 2022-06-16
產品詳細說明
主要用途 電解銅箔
EINECS編號
品牌 HZH
貨號
英文名稱
型號 HZH-N100
CAS編號
別名 電解銅箔添加劑
分子式

產品描述:

HZH-N100 是一種含氮的胺類化合物,在電解銅箔中作為添加劑使用,能平滑銅箔表面的微觀輪廓,降低表面粗糙度。此品可與其他添加劑配合使用,具有較好的整平作用,亦可對電沉積起抑制作用。


技術指標

項目

指標

化學成分

有機胺化合物

外觀

黃色至褐色液體

含量

40

應用領域

電解銅箔、酸性鍍銅、電子線路板



包裝及儲存

25kg 塑料

非?;瘜W品,儲存期 2 年,于陰涼干燥環境

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